【研究报告内容摘要】
1、公司cmp抛光垫打破国外垄断,有望受益下游半导体制造领域的崛起。公司cmp抛光片2013年立项,被纳入了“02专项”,负责中芯国际子课题‘20-14nm技术节点cmp抛光片产品研发’任务。2019年公司cmp抛光垫在八寸片客户出货量稳步提升,在十二寸片公司成功获得了首张订单。未来有望充分受益于中国半导体制造崛起。
2、公司pi基材研发卡位柔性材料赛道,迎接pi膜需求爆发。柔性pi膜作为绝缘高性能高分子材料,下游应用广泛,具有百亿级市场规模。公司pi基材目前已经部分完成国内知名面板厂商g4.5以及g6线全流程验证,随着客户产能放量,公司有望迎来行业增长红利。
3、公司打印耗材业务国内竞争力较好,未来保持稳定成长趋势。公司打印耗材业务已形成全产业链闭环布局,近年来公司持续整合并购巩固耗材领先地位,
4、预计公司2019~2021年营收11.73/15.72/22.17亿,对应归母净利润0.39/3.99/5.80亿,对应2020年pe31倍,给予“增持”评级。
